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我们要知道的关于LED贴片灯珠封装的4个要求

发布者:深圳腾杰光电科技有限公司  发布日期:2023-03-23
LED贴片灯珠不仅具有低污染、低功耗、节能、抗冲击和寿命长等优点,而且LED贴片灯珠结构轻巧,单色性好,光学效率高,可以满足各种形状和不同集成度的需求。因此,对于LED贴片灯珠来说,它也具有严格的封装要求。小编总结了关于LED贴片灯珠封装我们必须要知道的4点要求,一起来看看吧!

1、LED贴片灯珠模组化
通过多个LED贴片灯珠的相互连接器可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度的要求。通过模组化技术,可以将多个点光源或LED贴片灯珠按照随意形状进行组合,满足不同领域的要求。

2、LED贴片灯珠系统效率最大化
为了提高LED贴片灯珠的出光效率,除了需要合适的LED贴片灯珠材料外,还必须使用高效的散热结构和工艺,以及优化内和外光学设计,以提高整体系统效率。

3、LED贴片灯珠易于替换和维护
由于LED贴片灯珠光源寿命长、维护成本低,所以对LED贴片灯珠的封装可靠性提出了较高的要求。要求LED贴片灯珠设计易于改进一适应未来效率更高的LED贴片灯珠芯片封装要求,并且要求LED贴片灯珠芯片的互换性要好,以便于灯具厂商自己选择使用何种芯片。

4、LED贴片灯珠低成本
LED贴片灯珠要走向市场,必须在成本上具备竞争优势,而封装在整个LED贴片灯珠生产成本中占了很大部分,所以,使用新型封装结构和技术,提高光效和成本比,是实现LED贴片灯珠商品化的关键。

随着科学技术的发展,LED贴片灯珠的封装形式有很多种,有引脚式封装、表面组装贴片式封装,板上芯片直接式封装,系统封装式封装。大家可以结合实际要求来选择合适的封装方式。
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