我们要知道的关于LED贴片灯珠封装的4个要求
发布者：深圳腾杰光电科技有限公司 发布日期：2023-03-23
LED贴片灯珠不仅具有低污染、低功耗、节能、抗冲击和寿命长等优点，而且LED贴片灯珠结构轻巧，单色性好，光学效率高，可以满足各种形状和不同集成度的需求。因此，对于LED贴片灯珠来说，它也具有严格的封装要求。小编总结了关于LED贴片灯珠封装我们必须要知道的4点要求，一起来看看吧！
1、LED贴片灯珠模组化
通过多个LED贴片灯珠的相互连接器可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度的要求。通过模组化技术，可以将多个点光源或LED贴片灯珠按照随意形状进行组合，满足不同领域的要求。
2、LED贴片灯珠系统效率最大化
为了提高LED贴片灯珠的出光效率，除了需要合适的LED贴片灯珠材料外，还必须使用高效的散热结构和工艺，以及优化内和外光学设计，以提高整体系统效率。
3、LED贴片灯珠易于替换和维护
由于LED贴片灯珠光源寿命长、维护成本低，所以对LED贴片灯珠的封装可靠性提出了较高的要求。要求LED贴片灯珠设计易于改进一适应未来效率更高的LED贴片灯珠芯片封装要求，并且要求LED贴片灯珠芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择使用何种芯片。
4、LED贴片灯珠低成本
LED贴片灯珠要走向市场，必须在成本上具备竞争优势，而封装在整个LED贴片灯珠生产成本中占了很大部分，所以，使用新型封装结构和技术，提高光效和成本比，是实现LED贴片灯珠商品化的关键。
随着科学技术的发展，LED贴片灯珠的封装形式有很多种，有引脚式封装、表面组装贴片式封装，板上芯片直接式封装，系统封装式封装。大家可以结合实际要求来选择合适的封装方式。
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