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行业新闻

  

适合大功率LED的芯片是怎样的

发布者:深圳腾杰光电科技有限公司  发布日期:2013-08-31
对一些LED生产厂家和客户如何选择大功率LED芯片,选择合适的大功率LED芯片是个棘手的问题,我们深为此特意总结了一些方法供大家参考,不足之处希望大家给予补充。
    第一:增大尺寸法。增加有效的单一功能强大的LED发光区域,促使TCL层的电流均匀分布,以及专门设计的电极结构(通常为梳状电极),以实现预期的变化磁通流过的电流的大小的增加。然而,简单地增加发光面积不能解决根本问题的热耗散和光的问题,不能达到预期的效果焊剂和实际应用。
    第二:硅底板倒装法。首先要有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片。同时制备相应尺寸的硅衬底,生产金共晶焊料层和所述导电引线的导电层(超声波金丝球接头)。然后,共晶焊接设备的大尺寸LED芯片与硅衬底焊接在一起。这样的结构更合理,也就是考虑光的问题,已考虑到散热问题。  
    第三: 蓝宝石衬底过渡法。根据传统的方法制造蓝宝石衬底的PN结后,除去蓝宝石衬底上生长的InGaN芯片,然后连接到传统的四元材料,制造大尺寸的具有上下级电极结构的蓝色LED芯片。  
    第四:陶瓷底板倒装法。要先用LED芯片厂通用设备产生一个适合共晶焊接电极结构的大面积光LED芯片和相应的陶瓷地板和生产的共晶锡导电层及引出导电层。经过共晶焊接设备中使用大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。这种结构考虑了出光问题也考虑到散热问题,并使用高导热陶瓷板,陶瓷板,散热效果非常好,价格也比较低,因此,更适合于当前基材,未来整合集成电路封装伺服电路的安装空间留作下。
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